主要用于高精度玻璃元器件贴合，通过CCD精确闭环对位，贴合精度可达±0.013mm，从而提高产品一致性，保证产品最终组装质量；采用模块化设计，覆盖多种产品型号和贴合工艺，模块化更换简化了换线流程、提高生产效率。
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